烤

微影技術~~~~~~硬烤問題

在微影技術時使用怎樣的設備進行硬烤硬烤時需注意哪些事項謝謝大家~~~^^
---硬烤定義1. 軟烤：90℃

烤去光阻大部分溶劑

增加和晶園的附著力。

2. 硬烤：120℃

將光阻中樹脂成分烤硬

以利於後續蝕刻處理。

---硬烤方式 微機電技術中 有兩種方式可以做硬烤 一種是烤盤( Hot plate ) 一種是烤箱 烤盤是底部加熱 光阻容易變薄易塌 烤箱是外部加熱 光阻圖形較好看 然而 一般來講多是用烤盤 除非是需要長時間加熱或光阻膜相對較厚時 才會使用烤箱---硬烤時要注意的事項如下:1.Hot plate要等溫度升到穩定時才使用2.硬烤製程與前一道光組塗佈製程之間的時間不可太長 也就是說 在塗佈完後 打開 旋鍍機蓋子 解除真空吸附狀態 就要迅速把晶圓放到Hot plate上 時間越短越好 因 為蓋子一打開 晶圓上附著灰塵微粒的機率就會變大 絕對會影響你後續的退火品質3.依照製程的規劃決定硬烤的時間4.硬烤後 大約以一分鐘散熱 再接下去下一個製程

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參考:http://tw.knowledge.yahoo.com/question/question?qid=1206041707470如有不適當的文章於本部落格，請留言給我，將移除本文。謝謝！